[发明专利]晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质有效
| 申请号： | 202110427621.8 | 申请日： | 2021-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN113270342B | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 王英广;肖绪峰;王健;刘超 | 申请（专利权）人： | 深圳米飞泰克科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 赵倩 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区宝龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种晶圆测试错位的监控方法、装置、设备及存储介质，属于半导体技术领域。所述方法包括：获取第一晶圆中的多个指定位置上的芯片的测试结果，得到多个芯片的测试结果，测试结果用于指示对应的芯片有效或失效；根据多个芯片的测试结果，确定失效芯片信息，失效芯片信息包括多个芯片中失效芯片的失效芯片比例和/或失效芯片位置分布信息；根据失效芯片信息，确定第一晶圆是否发生测试错位。本申请解决了如何监控晶圆是否发生测试错位的问题，从而可以避免由于测试错位导致的不良芯片被误封装而良品芯片被丢弃的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 错位 监控 方法 装置 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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