[发明专利]用于太鼓减薄的环切工艺的取环装置和方法在审
| 申请号： | 202110410044.1 | 申请日： | 2021-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN113211661A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 肖酉;苏亚青;谭秀文;陈旋 | 申请（专利权）人： | 华虹半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 郭四华 |
| 地址： | 214028 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于太鼓减薄的环切工艺的取环装置，包括：去环刀片，光感模块、信号处理单元和数据处理单元。光感模块设置在去环刀片的底部；光感模块用于去环刀片在向插入位置移动过程中侦测支撑环和切割胶带之间的亮度变化；信号处理单元用于对所侦测的亮度进行处理并获得支撑环和切割胶带之间交界位置；数据处理单元根据所获得的交界位置计算出去环刀片的插入位置并根据插入位置对去环刀片的移动进行反馈控制并最后使去环刀片移动到插入位置。本发明还公开了一种用于太鼓减薄的环切工艺的取环方法。本发明能精准控制去环刀片的插入位置，能提高取环工艺窗口并提高取环设备的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 太鼓减薄 工艺 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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