[发明专利]附着至光子芯片的激光器的晶圆级测试在审
| 申请号： | 202110392540.9 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN113686548A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吴卓杰;彭博 | 申请（专利权）人： | 格芯（美国）集成电路科技有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/02 | 分类号： | G01M11/02;G01R31/26;G01J1/42 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及附着至光子芯片的激光器的晶圆级测试，揭示光子芯片的结构、光子芯片的测试方法、以及形成光子芯片的结构的方法。光子芯片包括第一波导、第二波导、将该第一波导与该第二波导耦接的光学抽头、以及与该第二波导耦接的光检测器。激光器附着至该光子芯片。该激光器经配置以生成由该第一波导引导至该光学抽头的激光。 | ||
| 搜索关键词： | 附着 光子 芯片 激光器 晶圆级 测试 | ||
【主权项】：
暂无信息
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