[发明专利]一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 202110389656.7 | 申请日： | 2021-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN113104805A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 费跃;焦继伟;刘京;陈思奇 | 申请（专利权）人： | 上海芯物科技有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02;B81B7/00;H01L35/04;H01L35/28;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201800 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种红外热电堆传感器、芯片及其制备方法，红外热电堆传感器包括第一区域以及围绕第一区域的第二区域，第一区域设置有悬空膜；位于悬空膜一侧且位于第一区域的多个加热电阻，位于悬空膜一侧且部分位于第一区域的多个热电堆结构；加热电阻上传输有加热电压信号，加热电阻用于在加热电压信号作用下发热；热电堆结构包括热端和冷端，热端位于第一区域，冷端位于第二区域，加热电阻的发热温度大于冷端温度。通过设置多个加热电阻，加热电阻的发热温度远大于相对于外部环境温度确定的冷端温度，以实现红外热电堆传感器在受到外部环境温度冲击时，红外热电堆传感器的探测依旧保持稳定，探测结果准确。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 红外 热电 传感器 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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