[发明专利]利用3D技术制备活性多孔Co-Cu-Ti4

摘要

本发明公开一种利用3D技术制备活性多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极的方法及应用，通过制备Co‑Cu前体，其相较单质的Co和Cu电化学性能更优，将Co‑Cu前体与改性的Ti4O7粉末采用“机械混合法”、“溶解沉淀法”或“溶剂蒸发法”混合均匀，且Co‑Cu前体和改性的Ti4O7粉体经羟基基团紧密复合，得到Co‑Cu‑Ti4O7复合粉末，再利用3D技术打印出多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极，最后将多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极增强活性化处理，使打印出来的电极表面的活性位点进一步增多，得到活性多孔Co‑Cu‑Ti4O7复合三维电极，其应用到污水处理中，其能大大提升净化污水的效果。