[发明专利]一种低硬度铜排的制备方法在审
| 申请号： | 202110387506.2 | 申请日： | 2021-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN113517090A | 公开（公告）日： | 2021-10-19 |
| 发明（设计）人： | 周涛 | 申请（专利权）人： | 江西中晟金属有限公司 |
| 主分类号： | H01B13/00 | 分类号： | H01B13/00;C22C9/00;C22C1/10;C22F1/08;C25D3/12;C25D5/18;C25F1/04;H01B5/02;B21D22/02 |
| 代理公司： | 南昌中擎知识产权代理事务所(普通合伙) 36148 | 代理人： | 韩平英 |
| 地址： | 335000 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低硬度铜排的制备方法，包括以下步骤：1)按照百分比铜75‑85％和石墨5‑8％的配比称取原料，进行冶炼，制得铜箔；2)选取铜箔40‑55份，将铜箔放入氢氧化钠溶液55‑75份内电解加工，3‑5min后取出；3)取出后清水清洗表面，再放入烘干机内烘干；4)将烘干后的铜箔放入挤压机内，在温度350‑650℃下，连续挤压3次，获得铜排；5)将铜排放置电镀液内进行电镀，温度为60‑90℃，电镀液包括硫酸镍20‑40份、聚苯胺20‑40份、硫酸铵30‑‑45份、柠檬酸钠10‑20份、焦磷酸钠35‑45份、甲酸10‑15份和次亚磷酸钠10‑20份，在预设时间后取出；6)将步骤4中的铜排进行冷却处理，冷却至常温后，进行收卷保存。本发明通过多次挤压，减少内部铸造气孔、缩松缺陷，提高抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硬度 制备 方法 | ||
【主权项】：
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