[发明专利]碳基光泵浦半导体高能激光器及激光装置在审

专利信息
申请号: 202110384393.0 申请日: 2021-04-09
公开(公告)号: CN113131334A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 许晓军;王红岩;李康;杨子宁;崔文达;韩凯 申请(专利权)人: 中国人民解放军国防科技大学
主分类号: H01S5/04 分类号: H01S5/04;H01S5/183;H01S5/024
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 赵琴娜
地址: 410073 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种碳基材料辅助散热光泵浦半导体高能激光器,包括:碳基材料基板,所述碳基材料基板的一面为工作面,另一面为导热面;光泵浦半导体激光器芯片,所述光泵浦半导体激光器芯片设置在所述碳基材料基板的工作面,所述光泵浦半导体激光器芯片上设有增益区,所述增益区提供的能量增益至少占所述光泵浦半导体激光器芯片提供能量增益的95%;冷却流体供给装置,所述冷却流体供给装置设置在所述碳基材料基板的导热面,以提供高速冲击的冷却流体对所述碳基材料基板进行导热降温。通过扩大激光器芯片的工作区域面积,提高激光器的输出功率。
搜索关键词: 碳基光泵浦 半导体 高能 激光器 激光 装置
【主权项】:
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