[发明专利]一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版在审
| 申请号： | 202110378383.6 | 申请日： | 2021-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN113088877A | 公开（公告）日： | 2021-07-09 |
| 发明（设计）人： | 晏利瑞 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C16/04;B23K31/02 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;陈敏 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种掩膜版框架重复使用的方法、掩膜版框架和掩膜版，解决了掩膜版框架不能重复利用，导致工艺成本过高，且浪费资源的问题。所述掩膜版框架包括多条边框，每条所述边框包括X个焊接区域，其中X≥2；所述掩膜版框架重复使用的方法包括：第n次焊接张网，其中第n次焊接张网包括将待焊接张网焊接在所述边框的第m焊接区域，其中，n≥1，1≤m≤X；第n+i次焊接张网，i≥1,其中第n+i次焊接张网包括将待焊接张网焊接在第q焊接区域，1≤q≤X,且q不等于m；或，打磨第m焊接区域，将待焊接张网焊接在打磨后的所述第m焊接区域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掩膜版 框架 重复使用 方法 | ||
【主权项】：
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