[发明专利]一种静电卡盘装置及去胶机有效
| 申请号： | 202110370121.5 | 申请日： | 2021-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN112802794B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王冲;傅立超 | 申请（专利权）人： | 宁波润华全芯微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 浙江中桓凯通专利代理有限公司 33376 | 代理人： | 李美宝 |
| 地址： | 315400 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种静电卡盘装置及去胶机，一种静电卡盘装置，其特征在于，包括：静电卡盘，设有放置面，所述放置面上包括：多个周向气路，沿径向形成同心的多层结构；多个径向气路，连通所述放置面中心的气孔和最外层的所述周向气路，并且与其余所述周向气路阻断；多个回流气路，每个所述回流气路连通任意两个相邻的所述径向气路之间所有的所述周向气路，每个所述回流气路朝向所述气孔的一端与最内侧的所述周向气路连通，并且与所述气孔阻断；其中，气流从所述气孔吹出沿多个所述径向气路流动至最外侧的所述周向气路，再流动至所述回流气路，再流动至所述回流气路两侧的所述周向气路。本发明解决了所述静电卡盘中间吸附力大，边缘吸附力小的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 静电 卡盘 装置 去胶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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