[发明专利]一种静电卡盘装置及去胶机

说明书

本发明公开了一种静电卡盘装置及去胶机，一种静电卡盘装置，其特征在于，包括：静电卡盘，设有放置面，所述放置面上包括：多个周向气路，沿径向形成同心的多层结构；多个径向气路，连通所述放置面中心的气孔和最外层的所述周向气路，并且与其余所述周向气路阻断；多个回流气路，每个所述回流气路连通任意两个相邻的所述径向气路之间所有的所述周向气路，每个所述回流气路朝向所述气孔的一端与最内侧的所述周向气路连通，并且与所述气孔阻断；其中，气流从所述气孔吹出沿多个所述径向气路流动至最外侧的所述周向气路，再流动至所述回流气路，再流动至所述回流气路两侧的所述周向气路。本发明解决了所述静电卡盘中间吸附力大，边缘吸附力小的问题。

技术领域

本发明涉及半导体行业晶片领域，尤其涉及一种静电卡盘装置及去胶机。

背景技术

目前，在晶圆制造工艺中，需要对晶圆进行精准稳定的定位。现有的晶圆固定装置往往采用静电卡盘对晶圆进行吸附，该静电卡盘采用多个同心的圆形气路，以及多个径向的气路连通每一个所述圆形气路，在静电卡盘通入气体后，中心的所述圆形气路先充满气体，外侧的所述圆形气路在其之后会有气体流通，因此导致外侧的所述圆形气路内的气流量小于内侧的所述圆形气路，使得静电卡盘外侧的吸附力也小于中心。

发明内容

因此，本发明实施例提供一种静电卡盘装置，解决了静电卡盘中间吸附力大，边缘吸附力小的问题。

一方面，本发明实施例提供一种静电卡盘装置，包括：静电卡盘，设有放置面，所述放置面上包括：多个周向气路，沿径向形成同心的多层结构；多个径向气路，连通所述放置面中心的气孔和最外层的所述周向气路，并且与其余所述周向气路阻断；多个回流气路，每个所述回流气路连通任意两个相邻的所述径向气路之间所有的所述周向气路。

采用该技术方案后所达到的技术效果：气流从所述气孔流动至径向气路，通过所述径向气路流通至最外侧的所述周向气路，再流通至回流气路，并经所述回流气路流回最内侧的所述周向气路，从而使所述静电卡盘的中间和边缘均有较大的吸附力，使得吸附力更均匀，晶圆不容易滑动或脱离。

在本发明第一个实施例中，所述径向气路有四条，并将所述放置面等分为四个相同的气路区域，每个所述气路区域设有一个所述回流气路，每个所述回流气路将对应的所述气路区域等分为两侧，每一侧均设有多个所述周向气路与所述回流气路连接。

采用该技术方案后所达到的技术效果：相比四条以下的所述径向气路，所述静电卡盘将气流导向其边缘的效率更高，并且每一条所述径向气路的气流在最外侧的所述周向气路上流动的距离更小，能够更快地回流至所述回流气路。

在本发明第一个实施例中，每个所述回流气路朝向所述气孔的一端与最内侧的所述周向气路连通。

采用该技术方案后所达到的技术效果：所述气流只能通过回流的方式流动至最内侧的所述周向气路，不会造成所述静电卡盘中心气压过大而边缘气压过小，从而不会有中间吸附力大，边缘吸附力小的问题。

在本发明第一个实施例中，气流从所述气孔吹出沿多个所述径向气路流动至最外侧的所述周向气路，再流动至所述回流气路，再流动至所述回流气路两侧的所述周向气路。

采用该技术方案后所达到的技术效果：气流的该回流方式能够使最外侧的所述周向气路优先流通，保证所述静电卡盘的边缘具有较大的吸附力。

在本发明第一个实施例中，外侧的所述周向气路的间距，小于内侧的其余所述周向气路的间距。

采用该技术方案后所达到的技术效果：最外侧的所述周向气路的气压小于所述气孔附近的气压，因此外侧的所述周向气路更加密集才能具有与所述静电卡盘中心相同的气压。

在本发明第一个实施例中，最外侧的所述周向气路的宽度，大于内侧的其余所述周向气路的宽度。