[发明专利]天线封装和通信装置在审
| 申请号： | 202110368721.8 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN113328231A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 吕彦儒;吴文洲 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/52;H01Q1/38;H01Q15/14;H01L23/66 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 李庆波 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种天线封装，包括：介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及多个焊球，设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开，从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰，保证每个天线区域的性能和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 天线 封装 通信 装置 | ||
【主权项】：
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