[发明专利]天线封装和通信装置

说明书

本发明公开一种天线封装，包括：介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及多个焊球，设置在介面层的底表面上。通过集成电路晶粒将第一天线区域与第二天线区域分隔开，从而可以减小第一天线区域和第二天线区域之间的干扰，保证每个天线区域的性能和效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种天线封装和通信装置。

背景技术

毫米波(mmW，millimeter-wave)汽车雷达系统是未来自适应巡航(cruise)控制系统的关键技术。随着对车辆运输安全问题的认识和关注的增加，已经研究和开发了各种障碍探测器，其中前瞻性的汽车雷达受到特别关注，因为汽车雷达认为是完成车辆安全系统的基本要素。

与红外或激光的传感器相比，mmW雷达系统的主要优点是mmW雷达系统在恶劣天气条件下的优异性能。因此，对低成本W波段部件的需求持续增加，引领了汽车雷达系统的商业成功。

如本领域中已知的，通过采用嵌入式晶圆级球栅阵列(eWLB，embedded waferlevel ball grid array)或天线封装(AiP，Antenna-in-Package)技术已经实现了将天线集成到芯片封装中。然而，在本行业中仍然需要为AiP提供更好的天线性能和效率。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种具有更好的天线性能和效率的天线封装和通信装置。

根据本发明的第一方面，公开一种天线封装，包括：

介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；

集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及

多个焊球，设置在介面层的底表面上。

根据本发明的第二方面，公开一种通信装置，包括：

天线封装，所述天线封装包括：

介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；

集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域和所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，所述第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；

多个焊球，设置在所述介面层的底表面上；以及

所述通信装置还包括：

印刷电路板，包括接地反射层，其中所述介面层经由所述多个焊球设置在所述印刷电路板上。