[发明专利]天线封装和通信装置

权利要求书

1.一种天线封装，其特征在于，包括：

介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；

集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域与所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；以及

多个焊球，设置在所述介面层的底表面上；

所述第一天线区域包括沿第一方向延伸的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线区域还包括将所述第一天线元件和所述第二天线元件电连接到所述集成电路晶粒的馈入网络；所述第一天线元件相对远离所述集成电路晶粒设置，以及所述第二天线元件相对靠近所述集成电路晶粒设置。

2.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线区域用于发送信号，所述第二天线区域用于接收信号。

3.如权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线元件和所述第二天线元件是彼此平行布置的两个折叠偶极天线元件。

4.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述馈入网络，所述第一天线元件和所述第二天线元件是共面的。

5.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述馈入网络包括两条平行的馈入线路。

6.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述馈入网络分成两个整体部分：沿所述第一方向延伸的横向部分和沿与所述第一方向垂直的第二方向延伸的纵向部分。

7.如权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述纵向部分的两个远端分别电耦合到所述第一天线元件和所述第二天线元件。

8.如权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述横向部分整体地连接到所述纵向部分并且还电耦合到所述集成电路晶粒。

9.如权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线元件与所述馈入网络的所述横向部分之间的距离和第二天线元件与所述馈入网络的所述横向部分之间的距离之间的差值等于半波长，其中波长是经由所述天线层传输的电磁辐射的引导波长。

10.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第二天线区域具有与所述第一天线区域的布局镜像对称的布局。

11.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，还包括：

第一环形保护环，设置在所述第一天线区域周围；以及

第二环形保护环，设置在所述第二天线区域周围，其中所述第一环形保护环连续地围绕第一天线区域，所述第二环形保护环连续地围绕所述第二天线区域。

12.如权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述第一环形保护环和所述第二环形保护环与所述第一天线元件和所述第二天线元件共面。

13.如权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线区域和所述第二天线区域周围的球垫具有网格类型布局，并围绕所述第一天线区域和所述第二天线区域。

14.一种通信装置，其特征在于，包括：

天线封装，所述天线封装包括：

介面层，包括至少一个天线层和设置在所述天线层下面的绝缘层，其中所述天线层包括第一天线区域和与所述第一天线区域分隔开的第二天线区域；

集成电路晶粒，设置在所述介面层上，其中所述集成电路晶粒介于所述第一天线区域和所述第二天线区域之间，其中所述第一天线区域与所述集成电路晶粒的第一边缘相邻设置，所述第二天线区域与所述集成电路晶粒的第二边缘相邻设置，所述第二边缘与所述第一边缘相对；

多个焊球，设置在所述介面层的底表面上；

所述第一天线区域包括沿第一方向延伸的第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线区域还包括将所述第一天线元件和所述第二天线元件电连接到所述集成电路晶粒的馈入网络；所述第一天线元件相对远离所述集成电路晶粒设置，以及所述第二天线元件相对靠近所述集成电路晶粒设置；以及

所述通信装置还包括：

印刷电路板，包括接地反射层，其中所述介面层经由所述多个焊球设置在所述印刷电路板上。