[发明专利]MEMS麦克风芯片在审

专利信息
申请号: 202110362192.0 申请日: 2021-04-02
公开(公告)号: CN112929804A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 柏杨;陈燕鑫;张睿 申请(专利权)人: 瑞声声学科技(深圳)有限公司
主分类号: H04R19/04 分类号: H04R19/04
代理公司: 深圳紫辰知识产权代理有限公司 44602 代理人: 万鹏
地址: 518057 广东省深圳市南山区高*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种MEMS麦克风芯片,包括基底以及固定于所述基底的振膜,所述振膜包括通过所述振膜的振动产生电信号的感应振膜、环绕所述感应振膜并与所述感应振膜间隔形成狭缝的非感应振膜,所述非感应振膜包括沿与所述振膜的振动方向相垂直延伸的非感应区域,所述非感应振膜还包括加强筋,所述加强筋沿所述振膜振动方向支撑所述非感应区域。与相关技术相比,本发明提供的MEMS麦克风芯片的所述加强筋分担了外界冲击对非感应区域的部分载荷,优化了非感应区域的应力分布,提升了非感应区域抵抗吹气、跌落等大气流冲击的能力,降低了非感应区域发生断裂的风险,提高了MEMS麦克风芯片的工作寿命。
搜索关键词: mems 麦克风 芯片
【主权项】:
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