[发明专利]一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法有效
| 申请号： | 202110361599.1 | 申请日： | 2021-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN113034559B | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 高会军;张元明;孙昊;刘伟华;于兴虎;杨宪强 | 申请（专利权）人： | 宁波智能装备研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/33 | 分类号： | G06T7/33;G06T5/20;G06T7/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳泉清 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种含局部连接性约束的IC芯片点集配准方法，属于贴片机集成电路芯片贴装技术领域，本发明为解决受点集中噪声和离群点的影响导致非刚性点集配准难度大、精度和鲁棒性低的问题。本发明方法包括以下步骤：步骤一、使用贴片机视觉检测系统对准备贴装的集成电路芯片进行全局拍照，采集得到一组二维点数据作为待配准点；步骤二、对待配准点预处理得到参考点集；步骤三、创建高斯核Gram矩阵G；步骤四、设计k连接矩阵C；步骤五、计算权重矩阵A；步骤六、初始化期望最大化算法的相关参数；步骤七、提取目标点集Y中的每个点形状上下文特征；步骤八、迭代更新模板点集直至收敛，获得最终配准的结果点集，根据最终的配准结果点集对待贴装芯片进行贴装作业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 局部 连接 约束 ic 芯片 点集配准 方法 | ||
【主权项】：
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