[发明专利]一种软硬结合印制电路板的加工方法在审
| 申请号： | 202110354664.8 | 申请日： | 2021-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN112996287A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 王世国 | 申请（专利权）人： | 深圳市众一贸泰电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京广技专利代理事务所(特殊普通合伙) 11842 | 代理人： | 张国香 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种软硬结合印制电路板的加工方法，包括设置的第一内层软板和挠性覆铜板作为软性电路板，再在所述挠性覆铜板上叠合刚性覆铜板实现软硬板的结合，采用该方法增加了内层软性电路板的层数，当一个软硬结合电路板上需要的软性电路板的级别或焊接器件不能在一片上实现时，通过设置两层电路甚至三层电路实现软性电路板上的电路需求，因此，解决了软硬结合板不能根据具体需求在一块结合板上采用不同的内层芯板的问题，并且，本发明的方案采用的第一内层软板和挠性覆铜板作为软性电路板，不会因为半固化片开窗造成层压过程中铜箔破损的情况，因此提高了产品的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 印制 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
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