[发明专利]一种软硬结合印制电路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种软硬结合印制电路板的加工方法，包括设置的第一内层软板和挠性覆铜板作为软性电路板，再在所述挠性覆铜板上叠合刚性覆铜板实现软硬板的结合，采用该方法增加了内层软性电路板的层数，当一个软硬结合电路板上需要的软性电路板的级别或焊接器件不能在一片上实现时，通过设置两层电路甚至三层电路实现软性电路板上的电路需求，因此，解决了软硬结合板不能根据具体需求在一块结合板上采用不同的内层芯板的问题，并且，本发明的方案采用的第一内层软板和挠性覆铜板作为软性电路板，不会因为半固化片开窗造成层压过程中铜箔破损的情况，因此提高了产品的良率。

技术领域

本发明涉及电路板制作的技术领域，具体涉及一种软硬结合印制电路板的加工方法。

背景技术

随着电子信息产品向高性能化、多功能化、便携化的发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展。但普通的刚性印制电路板在安装互连方面也有一定的局限性。因此，在越来越多的电子产品中开始采用软硬结合印制板(Ri gid-Fl ex)，它可以利用刚性部分进行支撑，以挠性部分实现灵活互连。这样，不仅可以节省三维空间，实现立体互连，还具有高度的灵活性和可靠性。

柔性电路板(F l ex ib l e Pr i nted Ci rcu it简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

但是现有技术在制备软硬结合板极易出现铜箔被压破的情形，后工序化学药水一旦从铜破处侵入，会腐蚀软板，造成很多报废，严重影响到产品的良率。并且现有技术的软硬结合板不能根据具体需求在一块结合板上采用不同的内层芯板，因此，亟需一种可以解决上述问题的方案。

发明内容

本发明提供一种软硬结合印制电路板的加工方法，用以解决铜箔被压破以及现有技术的软硬结合板不能根据具体需求在一块结合板上采用不同的内层芯板的问题。

本发明提供一种软硬结合印制电路板的加工方法，包括：

制作第一内层软板；在第一半固化片的两面分别设置铜箔，经层压技术将铜箔与半固化片构成第一内层软板；所述铜箔包括预先形成的电路图形；所述第一内层软板包括第一外露区域；

在所述第一内层软板的两面依次叠合第二半固化片和挠性覆铜板；所述第二半固化片对应所述第一内层软板的需外露区域的位置进行开窗处理；

经过层压技术将第一内层软板、第二半固化片和挠性覆铜板结合，在所述挠性覆铜板的外侧通过图形转移形成电路图形；所述挠性覆铜板的外侧包括第二外露区域；

在所述挠性覆铜板的外侧依次叠合第三固化片和刚性覆铜板，并采用层压技术使其结合；所述第三固化片对应挠性覆铜板的第二外露区域的位置进行开窗处理；

后续对所述第三固化片开窗位置之外的刚性覆铜板进行开盖处理，露出所述挠性覆铜板的第二外露区域；或者后续对所述第二半固化片开窗位置之外的挠性覆铜板、第三固化片和刚性覆铜板进行开窗处理，露出所述第一内层软板的第一外露区域。

可选的，所述第一内层软板的第一外露区域与所述挠性覆铜板的第二外露区域的位置之间不具有对应关系。

可选的，所述在所述挠性覆铜板的外侧依次叠合第三固化片和刚性覆铜板，并采用层压技术使其结合之前，包括：

预先在所述刚性覆铜板对应于所述第三固化片开窗的位置采用激光切割出V形槽；并对V形槽位置进行标记；

相应的，所述后续对所述第三固化片开窗位置之外的刚性覆铜板进行开盖处理，露出所述挠性覆铜板的第二外露区域，包括：