[发明专利]一种环状深度流通散热型的LED封装体

摘要

本发明公开了一种环状深度流通散热型的LED封装体，属于LED封装技术领域，通过将发光芯片环形分布于金属基板上，并在金属基板上设置与多个发光芯片环形间隔分布的多个导热板，多个导热板均通过导热体组连接有中空散热板，导热板与中空散热板均嵌设于封装胶层内，一方面有效提高封装胶层的封装强度，另一方面利于将封装体内的热量通过多个导热体组集中传递至导热板处，当导热板、导热体组处的温度超过导热形变体的变态温度时，导热形变体热形变实现贯穿口的导通，此时通风腔与通风管、导热管相互导通，加大空气流动范围，并由多个中空散热板将热量通过流通空气向外带出，提高热传递率，且有效实现对封装的多个导热板进行均匀且深度散热。