[发明专利]一种高均匀性的金属镀层电镀工艺在审
申请号: | 202110343037.4 | 申请日: | 2021-03-30 |
公开(公告)号: | CN113235152A | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
发明(设计)人: | 陈岩领 | 申请(专利权)人: | 陈岩领 |
主分类号: | C25D21/10 | 分类号: | C25D21/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 725000 陕西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明公开了一种高均匀性的金属镀层电镀工艺,属于电镀领域,一种高均匀性的金属镀层电镀工艺,通过单向磁摆杆和拨水磁片的配合使用,取代现有技术中的机械搅拌,实现对电镀液的搅拌作用,在电镀过程中,通过不断交替对相对的两个单向磁摆杆内充气的作用,使拨水磁片发生左右摆动的现象,并带动单向磁摆杆摆动,在此过程中实现对电镀液在横向上的推动搅拌,并在电镀液自身流动性的作用下,推动搅拌力逐渐向上蔓延,相较于现有技术中的机械搅拌作用,拨水磁片仅在横向发生摆动拨水作用,有效降低搅拌对电镀液造成的震荡,从而降低对待镀金属上镀层形成的影响,使均匀性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 均匀 金属 镀层 电镀 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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