[发明专利]一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置有效
| 申请号： | 202110342925.4 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113109600B | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 张飞龙;付盼红;张明海;申啸 | 申请（专利权）人： | 渭南木王智能科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067;G01R31/26 |
| 代理公司： | 西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙) 61275 | 代理人： | 王伟超 |
| 地址： | 714000 陕西省渭*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，包括：底板；第一夹板，所述第一夹板设置在所述底板上，所述第一夹板上设置有多个第一夹紧孔；第二夹板，所述第二夹板滑动设置在第一夹板上，第二夹板上设置有多个与第一夹紧孔相匹配的第二夹紧孔；两限位块，两所述限位块设置在底板上相对的两侧，第一夹板和第二夹板位于两限位块之间。该半导体测试探针用磨斜面夹紧定位装置，解决了现有夹紧定位方式存在夹紧程度难以控制以及工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 测试 探针 斜面 夹紧 定位 装置 | ||
【主权项】：
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