[发明专利]一种在筒体上焊接多孔垫板的工装及方法在审

专利信息
申请号: 202110342217.0 申请日: 2021-03-31
公开(公告)号: CN112935603A 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 王汉龙;赵玲莉 申请(专利权)人: 无锡海核装备科技有限公司
主分类号: B23K31/00 分类号: B23K31/00;B23K31/02;B23K37/00;B23K37/04
代理公司: 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 代理人: 张胜飞
地址: 214191 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种压力容器的筒状外壳,具体说在筒体上焊接多孔垫板的工装及方法。工装的特点是包括螺柱、柱塞和塞盖,螺柱的一端有螺帽,螺柱上有第一螺母和第二螺母,柱塞上有环形凸缘,柱塞的两个端面上有圆形凹坑,两个圆形凹坑的坑底间有中心通孔,柱塞套在螺柱上,柱塞两端与第一螺母和螺帽间的那段螺柱上均套有圆楔,塞盖套在螺柱上。在筒体上焊接多孔垫板的方法的特点是在多孔垫板的每一个管节中均装入工装;然后,在筒体加工安装孔;之后,将多孔垫板放置到安装孔中;最后,将多孔垫板与安装孔的四周焊接在一起即可。采用该工装可确保焊接过程中多孔垫板的管节不会变形,成品尺寸符合要求,管节的表面质量较高。
搜索关键词: 一种 筒体上 焊接 多孔 垫板 工装 方法
【主权项】:
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