[发明专利]一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用在审
| 申请号： | 202110339989.9 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113178327A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李岩;陈将俊;刘春静 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其中铜包覆镍合金材料作为铜内电极的主要原材料，并根据特定的浆料配比，铜包镍合金粉50～65wt％；无机陶瓷添加剂5～15wt％；有机载体21～44wt％。采用本发明制备的铜内电极浆料具有低电阻率、良好的可焊性和抗焊性的特点，有效改善镍内电极内部电极层在烧结时出现开裂等缺陷，且是一种分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好、环保的新型贱金属铜内电极浆料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mlcc 铜包覆 镍合金 电极 浆料 及其 应用 | ||
【主权项】：
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