[发明专利]一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用

说明书

本发明提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其中铜包覆镍合金材料作为铜内电极的主要原材料，并根据特定的浆料配比，铜包镍合金粉50～65wt％；无机陶瓷添加剂5～15wt％；有机载体21～44wt％。采用本发明制备的铜内电极浆料具有低电阻率、良好的可焊性和抗焊性的特点，有效改善镍内电极内部电极层在烧结时出现开裂等缺陷，且是一种分散性好、粒度分布均匀、成型工艺较好、环保的新型贱金属铜内电极浆料。

技术领域

本发明涉及贱金属电子浆料技术领域，具体而言，尤其涉及一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用。

背景技术

目前，根据市场的要求，镍电极多层陶瓷电容器(MLCC)作为最主要的电子元器件之一，也在不断的向小型化、高容量、高可靠性的方向发展。从而促使了电容器内部丝印层数的不断上升，使得生产技术难度也在不断增大。这就要求MLCC电极内部每一层的电极层导电性能好、且烧结后电极更连续。

然而，金属镍与陶瓷介质在还原气氛中进行高温共烧时，Ni容易与BaTiO₃在Ni-BaTiO₃界面形成液相合金，这导致了镍电极的不连续性。目前，对于镍内电极在烧结过程中容易出现不连续性等缺陷，通常采用的方法是改变陶瓷种类或改变陶瓷粉的重量，但这样操作容易导致镍与陶瓷粉在烧结过程中的收缩不匹配的问题，从而导致电极产生较大的内应力，引起电极开裂现象；再有就是改变浆料中各组分的配比，这种方法除了需要考虑功能项与添加剂收缩比的问题，还要考虑制成的MLCC产品性能的问题。

因此，有必要提供一种镍内电极浆料的配方，用以解决上述问题。

发明内容

根据上述提出镍粉与陶瓷粉在烧结过程中易产生开裂、不连续的问题以及MLCC产品导电性能更优的技术问题，而提供一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其制备方法。本发明主要将镍粉替换为铜包镍合金粉，利用铜金属包覆在镍粒子表面可以阻碍界面合金层的形成，同时无机陶瓷添加剂的引入可以减小铜镍电极与介质层由于内应力的影响造成烧成后内电极芯片开裂分层的现象。本发明制成的铜包镍合金内电极浆料可以很好的与端电极浆料结合，即接触面积增加、结合力增强，并且在很大程度上节约生产工艺成本，从而达到导电性能好、烧结后电极更连续、不容易开裂等效果。

本发明采用的技术手段如下：

一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，其重量百分组成为：

铜包镍合金粉50～65wt％；

无机陶瓷添加剂5～15wt％；

有机载体21～44wt％。

优选地，铜包镍合金粉为55～59wt％；无机陶瓷添加剂为7.5～14wt％；有机载体为27～35.5wt％。

进一步地，所述的铜包镍合金粉粒径在1μm以下。

进一步地，所述的无机陶瓷添加剂是ZnO、BaO、SiO₂、CaO、B₂O₃、Al₂O₃、K₂O、Na₂O、BaTiO₃中的一种或几种。

进一步地，所述有机载体包括有机溶剂和高分子树脂，其中有机溶剂的含量22～31wt％，高分子树脂的含量4.5～5wt％。

进一步地，所述有机溶剂是苯甲醇、松油醇、乙醇、丙醇的一种或几种。

进一步地，所述高分子树脂是乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯的一种或几种。

本发明还公开了一种上述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料的制备方法，其特征在于，通过配料→搅拌→抽真空→搅拌→调浆→成品测试检验→包装，制得MLCC用的铜包覆镍内电极浆料。