[发明专利]一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料及其应用在审
| 申请号： | 202110339989.9 | 申请日： | 2021-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN113178327A | 公开（公告）日： | 2021-07-27 |
| 发明（设计）人： | 李岩;陈将俊;刘春静 | 申请（专利权）人： | 大连海外华昇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/30;H01B1/16;H01B1/22 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 徐华燊;李洪福 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市高*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 mlcc 铜包覆 镍合金 电极 浆料 及其 应用 | ||
1.一种MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，其重量百分组成为：
铜包镍合金粉50～65wt％；
无机陶瓷添加剂5～15wt％；
有机载体21～44wt％。
2.根据权利要求1所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，铜包镍合金粉为55～59wt％；无机陶瓷添加剂为7.5～14wt％；有机载体为27～35.5wt％。
3.根据权利要求2所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，所述的铜包镍合金粉粒径在1μm以下。
4.根据权利要求2所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，其特征在于，所述的无机陶瓷添加剂是ZnO、BaO、SiO2、CaO、B2O3、Al2O3、K2O、Na2O、BaTiO3中的一种或几种。
5.根据权利要求2所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，所述有机载体包括有机溶剂和高分子树脂，其中有机溶剂的含量22～31wt％，高分子树脂的含量4.5～5wt％。
6.根据权利要求5所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，所述有机溶剂是苯甲醇、松油醇、乙醇、丙醇的一种或几种。
7.根据权利要求5所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料，其特征在于，所述高分子树脂是乙基纤维素、环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯的一种或几种。
8.一种如权利要求1-7任意一项权利要求所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料的制备方法，其特征在于，通过配料→搅拌→抽真空→搅拌→调浆→成品测试检验→包装，制得MLCC用的铜包覆镍内电极浆料。
9.一种如权利要求1-7任意一项权利要求所述的MLCC铜包覆镍合金内电极浆料制备电容器的方法，其特征在于，所述电容器采用共烧的烧结工艺，烧结温度控制在800～1000℃。
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