[发明专利]形成薄膜的方法在审

专利信息
申请号: 202110339032.4 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113493906A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 姜成圭;崔钟完;金英勋;金熙哲;李庚垠;柳太熙 申请(专利权)人: ASMIP私人控股有限公司
主分类号: C23C16/505 分类号: C23C16/505;C23C16/455;C23C16/40;H01L21/02
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 焦玉恒
地址: 荷兰阿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种用于填充间隙而无缝隙或空隙的衬底处理方法,所述方法包含:在反应室中提供具有间隙的衬底,对所述反应室进行抽气到5托或以下的压力,以及通过交替且依次供应前体、反应物和包含相对高射频分量和相对低射频分量的射频电磁辐射来用膜填充所述间隙。
搜索关键词: 形成 薄膜 方法
【主权项】:
暂无信息
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