[发明专利]一种多围多层电路布线连接结构在审

专利信息
申请号: 202110337464.1 申请日: 2021-03-30
公开(公告)号: CN113079627A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 张展 申请(专利权)人: 深圳市信望电子有限公司
主分类号: H05K1/09 分类号: H05K1/09;H05K1/11
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开的一种多围多层电路布线连接结构,包括多围多层电路板本体、接触点区域电路板本体和连接点区域多层电路板组件,所述连接点区域多层电路板组件设置于多围多层电路板本体上,所述接触点区域电路板本体上设有若干接触点。本发明所述的一种多围多层电路布线连接结构,属于电路布线技术领域,可以向多个方向同时布线路,因点多把它分多批多次,就可以从大化小,复杂问题变简单问题,有效提高布线数量和布线速度,提高利用率节约空间,四周连接点是贯穿所有层的,都可以跟接触点区域电路板本体上的接触点连接的,接触点和连接点之间可以相互连接,接触点和连接点的位置大小形状还有排列方式可以根据需求设定的。
搜索关键词: 一种 多层 电路 布线 连接 结构
【主权项】:
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