[发明专利]一种多围多层电路布线连接结构

权利要求书

1.一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：包括多围多层电路板本体(1)、接触点区域电路板本体(2)和连接点区域多层电路板组件，所述连接点区域多层电路板组件设置于多围多层电路板本体(1)上，所述接触点区域电路板本体(2)上设有若干接触点(7)，所述连接点区域多层电路板组件上设有若干连接点(8)，所述接触点(7)与相对应的连接点(8)通过连接线(9)连接。

2.根据权利要求1所述的一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：所述连接点区域多层电路板包括第一连接点区域多层电路板本体(3)、第二连接点区域多层电路板本体(4)、第三连接点区域多层电路板本体(5)和第四连接点区域多层电路板本体(6)。

3.根据权利要求2所述的一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：所述第一连接点区域多层电路板本体(3)、第二连接点区域多层电路板本体(4)、第三连接点区域多层电路板本体(5)和第四连接点区域多层电路板本体(6)为焊盘或孔的任一种，所述连接点(8)为圆形或方形的任一种。

4.根据权利要求2所述的一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：所述第一连接点区域多层电路板本体(3)、第二连接点区域多层电路板本体(4)、第三连接点区域多层电路板本体(5)和第四连接点区域多层电路板本体(6)分别设置于接触点区域电路板本体(2)的四个侧面。

5.根据权利要求1所述的一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：所述连接线(9)采用多层电梯式分层方案沿向四周布线。

6.根据权利要求1所述的一种多围多层电路布线连接结构，其特征在于：所述多围多层电路板本体(1)上开设有若干安装孔。