[发明专利]一种多围多层电路布线连接结构

说明书

本发明公开的一种多围多层电路布线连接结构，包括多围多层电路板本体、接触点区域电路板本体和连接点区域多层电路板组件，所述连接点区域多层电路板组件设置于多围多层电路板本体上，所述接触点区域电路板本体上设有若干接触点。本发明所述的一种多围多层电路布线连接结构，属于电路布线技术领域，可以向多个方向同时布线路，因点多把它分多批多次，就可以从大化小，复杂问题变简单问题，有效提高布线数量和布线速度，提高利用率节约空间，四周连接点是贯穿所有层的，都可以跟接触点区域电路板本体上的接触点连接的，接触点和连接点之间可以相互连接，接触点和连接点的位置大小形状还有排列方式可以根据需求设定的。

技术领域

本发明涉及电路布线技术领域，特别涉及一种多围多层电路布线连接结构。

背景技术

目前，我国生产电路板布线结构装置行业发展迅速，用于电路板布线结构的装置也多种多样，但是仍然面临着很多方面的挑战，需求寻找满足客户的解决方案。现有的电路布线结构复杂，布线操作步骤较为繁琐，不便于实际使用。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种多围多层电路布线连接结构，可以有效解决背景技术中问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种多围多层电路布线连接结构，包括多围多层电路板本体、接触点区域电路板本体和连接点区域多层电路板组件，所述连接点区域多层电路板组件设置于多围多层电路板本体上，所述接触点区域电路板本体上设有若干接触点，所述连接点区域多层电路板组件上设有若干连接点，所述接触点与相对应的连接点通过连接线连接。

优选的，所述连接点区域多层电路板包括第一连接点区域多层电路板本体、第二连接点区域多层电路板本体、第三连接点区域多层电路板本体和第四连接点区域多层电路板本体。

优选的，所述第一连接点区域多层电路板本体、第二连接点区域多层电路板本体、第三连接点区域多层电路板本体和第四连接点区域多层电路板本体为焊盘或孔的任一种，所述连接点为圆形或方形的任一种。

优选的，所述第一连接点区域多层电路板本体、第二连接点区域多层电路板本体、第三连接点区域多层电路板本体和第四连接点区域多层电路板本体分别设置于接触点区域电路板本体的四个侧面。

优选的，所述连接线采用多层电梯式分层方案沿向四周布线。

优选的，所述多围多层电路板本体上开设有若干安装孔。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

针对现有存在的弊端，通过接触点区域电路板本体的接触点向第一连接点区域多层电路板本体、第二连接点区域多层电路板本体、第三连接点区域多层电路板本体和第四连接点区域多层电路板本体四个方向同时布线路，采用多层电梯式分层方案沿向四周布线(上楼10人，到三楼下了3个，剩下7个继续上，到了五楼再下5个，最后2个在六楼下)，因点多把它分多批多次，就可以从大化小，复杂问题变简单问题，有效提高布线数量和布线速度，提高利用率节约空间，减少布线层数，四周连接点是贯穿所有层的，都可以跟接触点区域电路板本体上的接触点连接的，接触点和连接点之间可以相互连接，接触点和连接点的位置大小形状还有排列方式是根据需求设定的。

附图说明

图1为本发明实施例一中一种多围多层电路布线连接结构的整体结构示意图。

图2为本发明实施例二中一种多围多层电路布线连接结构的整体结构示意图。

图3为本发明实施例三中一种多围多层电路布线连接结构的整体结构示意图。

图中：1、多围多层电路板本体；2、接触点区域电路板本体；3、第一连接点区域多层电路板本体；4、第二连接点区域多层电路板本体；5、第三连接点区域多层电路板本体；6、第四连接点区域多层电路板本体；7、接触点；8、连接点；9、连接线。

具体实施方式