[发明专利]一种具有低介电性的热固性树脂组合物在审
| 申请号： | 202110330531.7 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN112898763A | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 谢长乐;高源中;李广元;李永平;钟英雄;苏哲;焦志慧 | 申请（专利权）人： | 林州致远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L71/12 | 分类号： | C08L71/12;C08L57/02;C08L79/08;C08L25/10;C08K7/18;C08K5/3492 |
| 代理公司： | 北京八月瓜知识产权代理有限公司 11543 | 代理人： | 李斌 |
| 地址： | 456561 河南省安阳*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。制备本发明的原料包括端乙烯基聚苯醚树脂、石油树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯‑丁二烯树脂、三烯丙基三异氰酸酯、催化剂、阻燃剂、球形二氧化硅、硅烷偶联剂、丁酮和甲苯，通过各组分配合使用，能够显著降低热固性树脂组合物的介电性，符合覆铜板的制备要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 低介电性 热固性 树脂 组合 | ||
【主权项】：
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