[发明专利]一种具有低介电性的热固性树脂组合物

权利要求书

1.一种具有低介电性的热固性树脂组合物，其特征在于，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯-丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述石油树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD型石油树脂中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种。

8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种。

9.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述无机填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种；和/或所述溶剂包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种。