[发明专利]一种具有低介电性的热固性树脂组合物

说明书

本发明提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯‑丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。制备本发明的原料包括端乙烯基聚苯醚树脂、石油树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯‑丁二烯树脂、三烯丙基三异氰酸酯、催化剂、阻燃剂、球形二氧化硅、硅烷偶联剂、丁酮和甲苯，通过各组分配合使用，能够显著降低热固性树脂组合物的介电性，符合覆铜板的制备要求。

技术领域

本发明涉及电子材料领域，尤其是涉及一种具有低介电性的热固性树脂组合物。

背景技术

随着电子产品微型化多功能化的发展，印刷电路板就向着轻薄细小及高速高频化这些方向发展，新技术发展带来诸如产品散热、精密布局、封装设计、信号传输损失低等技术难题，这些难题也为覆铜板产业的技术创新提出了更为严苛的要求，覆铜板要具备高玻璃化转变温度、高模量、低介电常数及介电损耗，满足信号传输高频化和高速化的发展要求。

覆铜板的制备过程中需要用到热固性树脂，因此，开发出符合新技术发展需要的低介电性的热固性树脂成为人们亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，该热固性树脂组合物具有低介电性，符合覆铜板的制备要求。

为了实现上述目的，本发明实施例提供如下技术方案：

根据本发明实施例的第一方面，提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，制备所述热固性树脂组合物的原料包括按重量份数计算的以下组分：端乙烯基聚苯醚树脂70～120份、石油树脂15～30份、双马来酰亚胺树脂35～55份、聚苯乙烯-丁二烯树脂10～20份、三烯丙基三异氰酸酯20～50份、催化剂1～7份、阻燃剂5～20份、球形二氧化硅100～150份、硅烷偶联剂0.01～0.5份、丁酮100～120份、甲苯100～120份。

进一步的，所述端乙烯基聚苯醚树脂的化学式为：

进一步的，所述石油树脂包括C5石油树脂、C9石油树脂、DCPD型石油树脂中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述双马来酰亚胺树脂包括BMI-5100、BMI-4000中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述聚苯乙烯-丁二烯树脂包括Ricon 100、Ricon 257中的任意一种，但不限于此。

进一步的，所述交联剂为三烯丙基三异氰酸酯。

进一步的，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-双(叔丁基过氧基)己炔-3中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述阻燃剂包括十溴二苯乙烷、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述无机填料包括氢氧化镁、氢氧化铝、球形硅微粉、软性硅微粉、滑石粉中的至少一种，但不限于此。

进一步的，所述界面结合剂包括硅烷、钛酸酯和铝酸酯偶联剂中的至少一种；和/或所述溶剂包括环己酮、丁酮、丙酮、甲苯、二甲苯中的至少一种，但不限于此。

本发明实施例具有如下优点：本发明实施例提供一种具有低介电性的热固性树脂组合物，包括端乙烯基聚苯醚树脂、石油树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯乙烯-丁二烯树脂、三烯丙基三异氰酸酯、催化剂、阻燃剂、球形二氧化硅、硅烷偶联剂、丁酮和甲苯，通过以上各组分的配合使用，能够显著降低热固性树脂组合物的介电性，符合覆铜板的制备要求。

具体实施方式