[发明专利]一种基于选择性电沉积的电子元器件3D打印装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110329847.4 申请日: 2021-03-28
公开(公告)号: CN113085168A 公开(公告)日: 2021-07-09
发明(设计)人: 吴文征;王静;郭金雨;刘天宇;赵继 申请(专利权)人: 吉林大学
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;B29C64/379;C25D3/38;C25D5/56;C25D5/02;B33Y30/00;B33Y40/20;B33Y70/10
代理公司: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 22100 代理人: 魏征骥
地址: 130012 吉*** 国省代码: 吉林;22
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摘要: 发明涉及一种基于选择性电沉积的电子元器件3D打印装置及方法,属于3D打印技术与电沉积技术领域。x轴移动装置、y轴移动装置、z轴移动装置安装支架上,喷头装置安装在x轴移动装置、y轴移动装置上,支撑板安装在z轴移动装置上,打印沉积室置于支撑板上方,可做z方向移动,电解液循环装置、蒸馏水循环装置置于支架底部。本发明基于熔融沉积成形(FDM)原理和选择性电沉积原理,以3D打印的方式制备了电子元器件,相较于传统生产电子元器件的方法,极大的简化了成形工艺,且工艺成本低,便于成形复杂结构,相较于其他3D打印成形电子元器件的方法,结合了电沉积原理以便捷地实现了导电性更好的金属结构的成形,提高了制备的电子元器件的性能。
搜索关键词: 一种 基于 选择性 沉积 电子元器件 打印 装置 方法
【主权项】:
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