[发明专利]控制方法和检测装置在审
| 申请号： | 202110325990.6 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN115132632A | 公开（公告）日： | 2022-09-30 |
| 发明（设计）人： | 陈鲁;王彦彦;张朝前;马砚忠;卢继奎;张嵩 | 申请（专利权）人： | 深圳中科飞测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 邵泳城 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大浪街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种控制方法和检测装置，检测装置包括腔体、移动组件、承载组件和至少两个测距传感器，腔体形成有腔室，移动组件位于腔室内，承载组件连接移动组件，移动组件用于驱动承载组件移动，承载组件包括吸盘，至少两个测距传感器安装在吸盘的预设位置，控制方法包括：通过至少两个测距传感器检测吸盘和腔室内壁之间形成的第一距离；在第一距离小于预设距离的情况下，获取吸盘的移动速度；根据吸盘的移动速度，确定对吸盘进行调节的调节速率；根据调节速率对吸盘进行调节。上述控制方法可降低吸盘和其吸附的晶圆受到损坏的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 控制 方法 检测 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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