[发明专利]一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法在审
| 申请号： | 202110325904.1 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN112935511A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄东长 | 申请（专利权）人： | 宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/02 | 分类号： | B23K20/02;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 王岩 |
| 地址： | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，所述扩散焊接方法包括：在钴靶材的焊接面上镀钛膜，将镀有钛膜的钴靶材与铜锌合金背板进行装配处理，然后整体放入包套中；再将得到的包套封口后依次进行脱气处理与热等静压处理，去除所述包套，完成钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接。本发明所述扩散焊接方法针对铜锌合金背板的材质特点，无需设置中间层，仅仅在钴靶材的焊接面上镀钛膜，即可利用金属钛良好的扩散性，加速钴靶材与铜锌合金背板之间的原子扩散速率，不仅可以保证焊接结合率≥99％，大大提高成品率，还可以保证焊接结合强度≥70MPa，焊接不变形，满足半导体溅射靶材的使用要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 钴靶材 锌合金 背板 扩散 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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