[发明专利]一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法

权利要求书

1.一种钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

(1)在钴靶材的焊接面上镀钛膜，将镀有钛膜的钴靶材与铜锌合金背板进行装配处理，然后整体放入包套中；

(2)将步骤(1)得到的包套封口后进行脱气处理；

(3)将步骤(2)脱气后的包套进行热等静压处理，然后去除所述包套，完成钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接。

2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，在步骤(1)所述镀钛膜之前，对所述钴靶材的焊接面依次进行抛光处理与螺纹处理；

优选地，所述抛光处理包括采用白刚玉砂轮进行磨削。

3.根据权利要求2所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述螺纹处理包括铣削；

优选地，在所述螺纹处理得到的螺纹中，相邻两个螺纹凸起之间的螺距为0.4-0.5mm；

优选地，在所述螺纹处理得到的螺纹中，所述螺纹的螺深为0.1-0.2mm。

4.根据权利要求1-3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述钛膜的厚度为4-5μm；

优选地，步骤(1)所述钛膜的镀膜方法为物理气相沉积，优选为真空磁控溅射；

优选地，所述真空磁控溅射的电流为15-25A，偏压为80-130V，温度为100-150℃，时间为4-5h。

5.根据权利要求1-4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，在步骤(1)所述镀钛膜之后，所述装配处理之前，还包括对镀有钛膜的钴靶材与铜锌合金背板进行清洗和干燥处理；

优选地，所述清洗处理为超声波清洗；

优选地，所述清洗处理的清洗液包括异丙醇和/或乙醇；

优选地，所述清洗处理的时间为5-10min。

6.根据权利要求5所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述干燥处理为真空干燥处理；

优选地，所述真空干燥处理的真空度＜0.01Pa；

优选地，所述真空干燥处理的温度为65-75℃；

优选地，所述真空干燥处理的时间为50-70min。

7.根据权利要求1-6任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述钴靶材的厚度为3.9-4.1mm。

8.根据权利要求1-7任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(2)所述包套封口采用氩弧焊焊接；

优选地，步骤(2)所述脱气处理的温度为300-400℃；

优选地，步骤(2)所述脱气处理的真空度＜0.002Pa；

优选地，步骤(2)所述脱气处理的时间为2-5h。

9.根据权利要求1-8任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(3)所述热等静压处理在热等静压机中进行；

优选地，步骤(3)所述热等静压处理的温度为390-400℃；

优选地，步骤(3)所述热等静压处理的压力为100-150MPa；

优选地，步骤(3)所述热等静压处理的时间为3-5h。

10.根据权利要求1-9任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：

(1)在钴靶材的焊接面上，先采用白刚玉砂轮进行磨削以完成抛光处理，再采用铣削进行螺纹处理，在所述螺纹处理得到的螺纹中，相邻两个螺纹凸起之间的螺距为0.4-0.5mm，所述螺纹的螺深为0.1-0.2mm，然后采用真空磁控溅射镀钛膜，控制所述钛膜的厚度为4-5μm，所述真空磁控溅射的电流为15-25A，偏压为80-130V，温度为100-150℃，时间为4-5h；将镀有钛膜的钴靶材与铜锌合金背板进行清洗和干燥处理，再进行装配处理并整体放入包套中；

其中，所述清洗处理为在异丙醇和/或乙醇中进行5-10min的超声波清洗，所述干燥处理为真空干燥处理，控制所述真空干燥处理的真空度＜0.01Pa，温度为65-75℃，时间为50-70min；

(2)将步骤(1)得到的包套采用氩弧焊焊接封口后进行脱气处理，控制所述脱气处理的温度为300-400℃，真空度＜0.002Pa，时间为2-5h；

(3)将步骤(2)脱气后的包套放入热等静压机中进行热等静压处理，控制所述热等静压处理的温度为390-400℃，压力为100-150MPa，时间为3-5h，然后去除所述包套，完成钴靶材与铜锌合金背板的扩散焊接。