[发明专利]半导体激光温度控制系统、设备及方法在审
| 申请号： | 202110324829.7 | 申请日： | 2021-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113110634A | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 姚立平;吴文明;唐元梁;吴新社;雷鹏;谭仲威;徐飞;李桂香;黄德群;陈军;顾珩 | 申请（专利权）人： | 广东省科学院健康医学研究所 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黎扬鹏 |
| 地址： | 510500 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体激光温度控制系统、设备及方法，系统包括实时操作子系统、H桥驱动器、制冷片模块、半导体激光器、温度测量电路和温度采集电路；温度测量电路用于通过铂热电阻的电阻特性，确定铂热电阻的电阻值；根据确定工作环境温度；温度采集电路用于将工作环境温度传输至实时操作子系统；实时操作子系统，用于根据预设温度值，通过模糊PID控制进行加热或制冷到预设温度；H桥驱动器，用于控制制冷片模块进行制冷，或控制制冷片模块进行加热；本申请的技术方案能够有效地解决温度调节控温范围小，响应时间长等问题，提高了控制效率，也能够有效地提高采集温度的精度和稳定性可广泛应用于激光控制技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 温度 控制系统 设备 方法 | ||
【主权项】：
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