[发明专利]一种智能温控制冷半导体运输箱在审
| 申请号： | 202110321767.4 | 申请日： | 2021-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN113028677A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 金安君;李智豪;苏家鹏 | 申请（专利权）人： | 金安君 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02;F25B39/00;F25D29/00;F25D23/02;F25D23/06;F25D11/00 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 广东省珠海市横琴新区环*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种智能温控制冷半导体运输箱，包括有箱体和箱门，所述箱体和箱门铰接，所述箱门的四周边设置有不导热硅胶垫圈，箱体内胆和箱体外壳之间设置有绝热层，还包括有设置箱体内胆和箱体外壳之间的制冷单元、用于保持箱体内恒温的温控单元以及用于箱体内温度数据记录和传输的数据传送单元。所述制冷单元包括有与箱体内胆贴靠的导冷板、与导冷板贴靠的制冷片，设置在压力板和制冷片之间的散热器，所述制冷片的两端抵接有所述绝热层。该方案采用PID控制技术可以对箱体内实现温度的精准设置和智能控制，同时箱体内的实时温度也能够实时反馈给用户，采用半导体制冷片实现加热和散热的温度控制，该装置结构小巧轻便，市场前景广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能 温控 制冷 半导体 运输 | ||
【主权项】：
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