[发明专利]一种焊接的方法有效
| 申请号： | 202110312661.8 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN113068325B | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 李锟 | 申请（专利权）人： | 重庆炬特电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 徐丽 |
| 地址： | 402360 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种焊接的方法，该方法包括：将待焊接元件固定在PCBA板一侧；将连接线缠绕在凸出部上，并通过凸出部的边缘将连接线的线头部分拉断，形成连接件；倒置连接件，并将凸出部上缠绕连接线的部分浸入锡液；移动PCBA板，以使连接线的线皮脱离，实现连接线的内芯与凸出部上镀锡的焊接。相较于现有方案，本方案无需人工破漆皮，不用剪线头，节约工序，且工人无需高要求培训，易上手；焊接面积大，接触电阻小，产品性能更稳定；焊接强度高，不易脱落，降低不良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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