[发明专利]一种芯片背面金属化夹具及芯片背面金属化方法有效
| 申请号： | 202110310695.3 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN113066755B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 任晓宇;郝沄;吴思诚;袁海;耿振海;王明琼;谭晓惠;杨乐 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/285 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 李鹏威 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片背面金属化夹具及芯片背面金属化方法，包括衬底，所述衬底的上端面平行设置有两个第一挡条，所述衬底的上端面还设置有至少两个第二挡条，每个所述第二挡条的一端与一个所述第一挡条的一侧垂直接触，每个所述第二挡条的另一端与另一个所述第一挡条的一侧垂直接触，相邻的两个所述第二挡条之间设置有与待制作金属化膜层的芯片尺寸相匹配的间距；每个所述第一挡条和每个所述第二挡条均采用与所述芯片晶向结构相同的硅片。本发明能够稳定固定芯片，杜绝芯片“侧面爬金”问题，使背金工艺过程操作便捷，背金成品率高且可实现批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 背面 金属化 夹具 方法 | ||
【主权项】：
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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