[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
申请号: | 202110293413.3 | 申请日: | 2021-03-18 |
公开(公告)号: | CN113451049B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
发明(设计)人: | 桥本英之;上野健之 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01G4/008 | 分类号: | H01G4/008;H01G4/018;H01G4/30 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 朴云龙 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种抑制构成电介质层的晶粒内的氧空穴的移动并具有高可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电子部件具备包含层叠的电介质层和内部电极层的层叠体。电介质层具备包含Ba、Ti的多个电介质粒子。而且,层叠陶瓷电子部件在电介质粒子的界面存在由第1元素构成的第1浓缩区域,在从第1浓缩区域起50nm以内的界面存在由第1元素构成的第2浓缩区域。 | ||
搜索关键词: | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【主权项】:
暂无信息
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