[发明专利]层叠陶瓷电子部件有效
| 申请号： | 202110293413.3 | 申请日： | 2021-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113451049B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 桥本英之;上野健之 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/008 | 分类号： | H01G4/008;H01G4/018;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 层叠 陶瓷 电子 部件 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠陶瓷电子部件，其中，
具备：层叠体，包含层叠的电介质层和内部电极层，
所述电介质层具备包含Ba、Ti的多个电介质粒子，
在所述电介质粒子的界面存在由作为稀土类元素的第1元素构成的第1浓缩区域，在从所述第1浓缩区域起50nm以内的界面存在由所述第1元素构成的第2浓缩区域，
所述第1浓缩区域部分地存在于所述界面，
所述第1浓缩区域的所述界面上的线段长度为4nm以上且20nm以下。
2.根据权利要求1所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
在所述第1浓缩区域和所述第2浓缩区域之间存在由作为金属元素的第2元素构成的第3浓缩区域。
3.根据权利要求2所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第1浓缩区域和所述第3浓缩区域相邻。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第1元素包含至少一种稀土类。
5.根据权利要求2或3所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述第2元素包含从Ni、Cu、Pd、Ag中选择的至少一种金属。
6.根据权利要求2或3所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述内部电极层包含所述第2元素。
7.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述电介质粒子是具有核以及壳的核壳构造。
8.根据权利要求1至3中的任一项所述的层叠陶瓷电子部件，其中，
所述电介质层的厚度为0.3μm以上且1.5μm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110293413.3/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
