[发明专利]晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法在审
| 申请号： | 202110286304.9 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN114649233A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 吕庚陆 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 浦彩华;姚开丽 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆清洗装置及清洗晶圆的方法，晶圆清洗装置包括承载台、至少一个喷嘴、底盘、上壳体及下壳体。承载台用于承载晶圆，晶圆的顶面涂布有光阻剂。至少一个喷嘴用以朝向晶圆喷洒清洗溶液。底盘用于回收清洗溶液。下壳体设置于底盘上。上壳体设置于下壳体上，其中底盘、下壳体及上壳体环绕并容置承载台，且上壳体及下壳体共同形成朝向承载台及底盘延伸的液流通道，液流通道用以引导清洗溶液流向底盘。借此，晶圆清洗装置能有效地向晶圆喷洒清洗溶液并回收清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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