[发明专利]一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法在审
| 申请号： | 202110284694.6 | 申请日： | 2021-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113218970A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄慧;冯辰越;马燕 | 申请（专利权）人： | 上海师范大学 |
| 主分类号： | G01N23/04 | 分类号： | G01N23/04;G06T7/00;G06T7/11;G06T7/136;G06T7/62;G06T5/00;G06T5/40 |
| 代理公司： | 上海宛林专利代理事务所(普通合伙) 31361 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 200234 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法，包括以下步骤：对X射线图像进行预处理；对预处理后的图像进行二值化处理提取焊接区域；根据提取的焊接区域，对焊点进行修补，得到理论圆数据并计算理论圆的面积值；根据提取的焊接区域，提取轮廓信息，得到轮廓围成的面积；计算理论圆的面积与轮廓围成的面积的差值，获得质量检测结果。本发明的一种基于X射线的BGA封装质量自动检测方法，通过计算机图像处理，实现对焊点X射线图像整体结构特征的自动检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 射线 bga 封装 质量 自动检测 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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