[发明专利]一种电子产品的PCBA密封工艺在审
| 申请号： | 202110279205.8 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115087282A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 曹豪杰;梁海军;刘渊;霍舒豪;张德兆;王肖;李晓飞;张放 | 申请（专利权）人： | 武汉智行者科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉市经济技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括步骤：第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA的一个嵌件放置到注塑模具的注塑内腔中；其中，PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束外露；第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束，最终获得注塑后的嵌件整体；在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA；在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA、上支架和下支架；上支架和下支架，分别设置在PCBA的上下两侧。本发明能够为PCBA提供的优良的防尘防水以及相应的结构防护，有效提高PCBA的密封性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 pcba 密封 工艺 | ||
【主权项】：
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