[发明专利]一种电子产品的PCBA密封工艺在审
| 申请号： | 202110279205.8 | 申请日： | 2021-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN115087282A | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 曹豪杰;梁海军;刘渊;霍舒豪;张德兆;王肖;李晓飞;张放 | 申请（专利权）人： | 武汉智行者科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 徐金生 |
| 地址： | 430056 湖北省武汉市经济技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 pcba 密封 工艺 | ||
1.一种电子产品的PCBA密封工艺，其特征在于，包括以下步骤：
第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA(1)的一个嵌件，放置到注塑模具的注塑内腔中；
其中，PCBA(1)一端原有的防水连接器(101)或者防水连接线束外露；
第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA(1)一端原有的防水连接器(101)或者防水连接线束，所述嵌件整体的其他部分全部被注塑材料包裹住，注塑材料在固化后形成注塑外壳(13)，最终获得注塑后的嵌件整体；
注塑后的嵌件整体包括注塑外壳(13)，注塑外壳(13)里面具有所述PCBA；
在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA(1)；
在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA(1)、上支架(11)和下支架(12)；
上支架(11)和下支架(12)，分别设置在PCBA(1)的上下两侧。
2.如权利要求1所述的PCBA密封工艺，其特征在于，在第一步中，注塑模具的注塑内腔的形状大小，与预设的嵌件整体的形状大小相对应匹配；
该嵌件整体的形状大小，大于嵌件中除了防水连接器(101)或者防水连接线束之外的其他部分的形状大小。
3.如权利要求1所述的PCBA密封工艺，其特征在于，上支架(11)和下支架(12)的整体形状大小，与PCBA(1)主体部分的整体形状大小对应匹配。
4.如权利要求1所述的PCBA密封工艺，其特征在于，PCBA(1)的上下两侧，分别间隔分布有多个定位孔(4)；
上支架(11)的底面和下支架(12)的顶面，分别在与PCBA(1)上下两侧的定位孔(4)相对应的位置，设置有支架定位柱(15)；
每个支架定位柱(15)，与一个定位孔(4)相对应插接。
5.如权利要求1至4中任一项所述的PCBA密封工艺，其特征在于，PCBA具有的PCB板，采用玻璃化温度大于或者等于170℃的材料制成；
PCBA上每个元器件的焊接，采用的是无铅焊接工艺。
6.如权利要求1至4中任一项所述的PCBA密封工艺，其特征在于，在第一步中，当采用低压注塑工艺时，采用的注塑材料为：聚氨酯或者环氧树脂；
在第一步中，当采用常规注塑工艺时，采用的注塑材料为：ABS或者ABS加聚碳酸酯。
7.如权利要求1至4中任一项所述的PCBA密封工艺，其特征在于，在第一步中，当采用低压注塑工艺时，料温为：180℃～240℃，注塑压力为：1.5bar～40bar；
在第一步中，当采用常规注塑工艺时，料温为：230℃～350℃，注塑压力为：240bar～550bar。
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