[发明专利]一种电子产品的PCBA密封工艺

说明书

本发明公开了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括步骤：第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA的一个嵌件放置到注塑模具的注塑内腔中；其中，PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束外露；第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束，最终获得注塑后的嵌件整体；在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA；在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA、上支架和下支架；上支架和下支架，分别设置在PCBA的上下两侧。本发明能够为PCBA提供的优良的防尘防水以及相应的结构防护，有效提高PCBA的密封性能。

技术领域

本发明涉及电子产品的防尘防水技术领域，特别是涉及一种电子产品的PCBA密封工艺。

背景技术

目前，控制器、传感器被广泛地应用于无人驾驶汽车、无人清扫车、机器人等产品上，用于探测周围环境或者处理采集数据，对车辆和产品状态进行判断并给出相应的指令，从而使车辆或者机器人按照预期的状态运行。

由于传感器和控制器使用的越来越广泛，对传感器和控制器的防护要求也越来越高，部分使用条件比较恶劣的传感器或者控制器，甚至要求其产品的防护等级(防尘防水等级)达到IP67的等级。

参见图1、图2所示，目前的防护等级为IP67的传感器或者控制器等电子产品的密封方案，通常为胶水灌封密封方案。此方案先将PCBA(成品线路板，Printed Circuit BoardAssembly)1放置到一个顶面开口的壳体2中，PCBA1可以通过壳体2上的壳体定位柱3与PCBA1上的定位孔4进行配合定位，在PCBA 1定位后，再将灌封胶水(一般为聚氨酯或者环氧树脂类的胶水)倒入壳体2内，然后将灌封后的产品静止放置，待48小时胶水完全固化后形成灌封胶块5，这时候，电子产品就可以正常使用。

但是，现有的胶水灌封密封方案，存在以下的技术问题：

1、胶水在灌封和固化时，存在容易产生气泡的缺陷，而胶水在固化后的气泡存在破裂的风险，气泡破裂会导致产品的密封不良，为了尽量消除灌封胶水中的气泡，通常会采用胶水的多次灌封(每次灌封胶水总量的1/2或者1/3)以及每次灌封后对产品进行抽真空处理的方式。多次灌封以及抽真空处理，都会延长产品的生产周期并且会增加产品的成本。

2、由于灌封胶水与壳体之间的热膨胀系数不同，所以灌封胶水在固化后形成的灌封胶块与壳体之间的热膨胀尺寸不同，因此壳体与灌封胶块之间容易出现开裂的现象，开裂后的缝隙，会导致产品存在密封不良的风险。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的技术缺陷，提供一种电子产品的PCBA密封工艺。

为此，本发明提供了一种电子产品的PCBA密封工艺，包括以下步骤：

第一步，采用常规注塑工艺或者低压注塑工艺，将包含PCBA的一个嵌件，放置到注塑模具的注塑内腔中；

其中，PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束外露；

第二步，使用防水的注塑材料对所述嵌件进行注塑，仅留出PCBA一端原有的防水连接器或者防水连接线束，所述嵌件整体的其他部分全部被注塑材料包裹住，注塑材料在固化后形成注塑外壳，最终获得注塑后的嵌件整体；

注塑后的嵌件整体包括注塑外壳，注塑外壳)里面具有所述PCBA；

在第一步中，当采用低压注塑工艺时，所述嵌件只包含PCBA；

在第一步中，当采用常规注塑工艺时，所述嵌件包含PCBA、上支架和下支架；

上支架和下支架，分别设置在PCBA的上下两侧。

优选地，在第一步中，注塑模具的注塑内腔的形状大小，与预设的嵌件整体的形状大小相对应匹配；