[发明专利]一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液在审
| 申请号： | 202110275869.7 | 申请日： | 2021-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN113046799A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 沈文宝;姚玉 | 申请（专利权）人： | 珠海市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519050 广东省珠海市金湾区高栏港经*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体晶圆级封装技术领域，具体涉及一种芯片3D异质集成封装的TSV电镀溶液，该电镀液由硫酸铜、硫酸、以及氯离子配合CZ609A、CZ609B、CZ609C三种添加剂按一定比例混合均匀形成该TSV电镀溶液；该电镀溶液需在稳定的温度22‑28℃之间使用，并配合合适设备以及设定合适的电流密度参数最终实现孔内的无空洞填充即TSV完全填充。本发明该TSV电镀溶液具有性能稳定，使用寿命超长、适合多种孔型，最大使用深径比达15:1孔型并且特别对异质集成导致孔口收窄TSV孔型仍能实现完美填充等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成 封装 tsv 电镀 溶液 | ||
【主权项】：
暂无信息
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