[发明专利]芯片上方叠层封装的去除方法在审
| 申请号： | 202110269108.0 | 申请日： | 2021-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN113008643A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 李延昭;原岩峰 | 申请（专利权）人： | 苏试宜特（深圳）检测技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/34;G01N1/44 |
| 代理公司： | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人： | 宋小光 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种芯片上方叠层封装的去除方法，包括：提供底板，将样品粘附于底板；研磨样品远离底板的一侧，当待分析的芯片的轮廓露出时，停止研磨；清洗样品，并烘干样品，从而去除芯片上方的叠层封装以供分析。本发明有效地解决了叠层封装的芯片难以分离的问题，通过将样品黏贴于底板，以防止样品在研磨的过程中发生翘曲，使得样品均匀受力，防止芯片开裂，减小后期对芯片验证和分析的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 上方 封装 去除 方法 | ||
【主权项】：
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