[发明专利]芯片上方叠层封装的去除方法

说明书

本发明涉及一种芯片上方叠层封装的去除方法，包括：提供底板，将样品粘附于底板；研磨样品远离底板的一侧，当待分析的芯片的轮廓露出时，停止研磨；清洗样品，并烘干样品，从而去除芯片上方的叠层封装以供分析。本发明有效地解决了叠层封装的芯片难以分离的问题，通过将样品黏贴于底板，以防止样品在研磨的过程中发生翘曲，使得样品均匀受力，防止芯片开裂，减小后期对芯片验证和分析的影响。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，特指一种芯片上方叠层封装的去除方法。

背景技术

随着芯片集成化越来越高，微电子封装朝更轻、更薄、更小的方式发展，其中芯片叠层封装(stacked die package)是最常见的一种封装，芯片叠层封装是将多个芯片垂直向上叠加起来，然后进行封装，由于这种结构特殊性，芯片之间间距较小，芯片的厚度比其他封装芯片的厚度有所降低，在验证或分析此类芯片时，容易使得芯片翘曲，从而对分析和验证结果造成影响，常规分离芯片的方式容易导致芯片开裂，对芯片分析造成影响。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片上方叠层封装的去除方法，解决了叠层封装的芯片难以分离的问题，通过将样品黏贴于底板，以防止样品在研磨的过程中发生翘曲，使得样品均匀受力，防止芯片开裂，减小后期对芯片验证和分析的影响。

实现上述目的的技术方案是：

本发明提供了一种芯片上方叠层封装的去除方法，包括如下步骤：

提供底板，将样品粘附于底板；

研磨样品远离底板的一侧，当待分析的芯片的轮廓露出时，停止研磨；

清洗样品，并烘干样品，从而去除芯片上方的叠层封装以供分析。

本发明采用芯片上方叠层封装的去除方法，通过将样品粘附于底板，以防止样品在研磨时翘曲，并使得样品受力均匀，防止样品开裂，有效地解决了叠层封装的芯片难以分离的问题，通过将样品黏贴于底板，以防止样品在研磨的过程中发生翘曲，使得样品均匀受力，防止芯片开裂，减小后期对芯片验证和分析的影响。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，研磨样品时，还包括：

用粗砂纸研磨样品，当研磨至靠近芯片的位置时，在样品的表面涂抹融化的热熔胶，以防止过度研磨，并更换细砂纸对样品继续研磨。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，该粗砂纸为P320砂纸，细砂纸为P2500砂纸。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，冲洗样品前，还包括：

在样品的表面滴腐蚀液并加热，进而用丙酮冲洗样品，以除去样品上残余的热熔胶。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，该腐蚀液为混酸。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，滴腐蚀液后加热样品至150℃，并加热10s。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，清洗样品时，还包括：

将样品放入盛有无水乙二胺的烧杯中，并将装有样品的烧杯放入超声清洗器中清洗；

将样品取出并放入盛有清水的烧杯中，并将装有样品的烧杯放入超声清洗器中清洗；

取出样品，用丙酮冲洗样品。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，利用超声清洗器清洗的时间为2～5s。

本发明芯片上方叠层封装的去除方法的进一步改进在于，粘贴样品时，还包括：