[发明专利]SIM卡组合装置及SIM卡拆装方法在审

专利信息
申请号: 202110264322.7 申请日: 2021-03-11
公开(公告)号: CN112910477A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 陈明 申请(专利权)人: 广东小天才科技有限公司
主分类号: H04B1/3818 分类号: H04B1/3818;H04M1/02
代理公司: 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251 代理人: 林晓青
地址: 523851 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本发明专利公开了一种SIM卡组合装置及SIM卡拆装方法,SIM卡组合装置包括终端本体、盖体及取卡件。终端本体设有一容置槽。盖体可拆卸地扣合于容置槽。盖体和容置槽之间设有用于放置SIM卡的容置空间。盖体设有一取卡部。取卡件适配于取卡部。其中,取卡部为开设于盖体的限位槽孔。取卡件具有一和限位槽孔相限位配合的限位部。当需要拆装SIM卡时,将限位部放置于限位槽孔内,并操作限位部,使限位部在限位槽孔内发生位置的变动,以和限位槽孔之间发生位置的限定。在位置限定之后,通过向外拉动限位部,以使盖体脱离于终端本体。本发明中,限位部不会硬性接触终端本体和盖体,使得人机交互友好,且操作快捷,实用性强。
搜索关键词: sim 组合 装置 拆装 方法
【主权项】:
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